한미반도체 (042700)
168,900원
재무지표
PER
67.26배
고평가
PBR
24.40배
고평가
EPS
2,511원
BPS
6,923원
시가총액
16.1조원
52주 최고
201,000원
52주 최저
58,200원
외국인 비율
7.76%
배당수익률
-
주가 차트
기업 개요
동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음. HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음. 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음.
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실전 평가 (수급 기준)
C
수급 보통 - 추이 지켜볼 필요
긍정 요인 1개.
긍정 요인
- 52주 고점권 (78%) - 상승 추세
수급 현황
외국인 연속
0일
-
기관 연속
0일
-
외국인 5일 누적
-
기관 5일 누적
-
수급 트렌드
보통
가치 평가 (PER/PBR 기준)
D
35점
투자 주의 - 리스크 요인 다수
긍정 요인 (2)
- EPS 2,511원 - 흑자 기업
- 대형주 - 높은 유동성과 안정성
위험 요인 (2)
- PER 67.3배 - 고평가 구간, 조정 가능성
- PBR 24.40배 - 자산가치 대비 과도한 프리미엄
호재 / 악재
호재 (2건)
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악재 (0건)
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면책 조항:
본 분석은 참고용이며 투자 권유가 아닙니다. 투자 결정은 본인의 판단과 책임 하에 이루어져야 합니다.